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消息人士:多晶硅平台企业“承债式”收购具体细节仍在商讨中

发布日期:2026-01-06 04:50    点击次数:63

  财联社记者从消息人士处获悉,备受关注的多晶硅重组“联合体”平台正在筹划中,收购方案具体细节仍在商讨。据悉,目前规划预计成立700亿元左右规模的基金,经讨论后,将采用百亿资金撬动700亿的“承债式”方式收购。今年5月,多家多晶硅龙头企业筹划发起并购重组;近日有消息称,10月28日,硅料龙头企业协鑫集团董事长朱共山表示,17家龙头企业已基本同意搭建联合体,预计于2025年内完成。

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